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CD74HCT670EE4的图片

CD74HCT670EE4

移位寄存器芯片

制造厂商：德州仪器(TI)

功能简述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP

原厂封装：16-PDIP

优势价格，CD74HCT670EE4的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货

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CD74HCT670EE4的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供

TI公司标准型号：CD74HCT670EE4

制造厂家名称：Texas Instruments

描述：IC 4X4 REGISTER FILE 3ST 16-DIP

系列：74HCT

逻辑类型：寄存器文件

输出类型：三态

元件数：1

每元件位数：4

功能：通用

电压 - 电源：4.5 V ~ 5.5 V

工作温度：-55°C ~ 125°C

安装类型：通孔

封装样式：16-DIP（0.300"，7.62mm）

原厂封装：16-PDIP

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