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    LM96511CCSM的图片

    LM96511CCSM

    TI图标
    模拟前端芯片
    制造厂商：德州仪器(TI)
    功能简述：IC AFE ULTRASOUND 8CH 376-TFBGA
    原厂封装：376-NFBGA
    优势价格，LM96511CCSM的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
    LM96511CCSM的技术资料下载
    电话询问价格
    LM96511CCSM的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供
  • TI公司标准型号：LM96511CCSM/NOPB
  • 制造厂家名称：Texas Instruments
  • 描述：IC AFE ULTRASOUND 8CH 376-TFBGA
  • 系列：-
  • 位数：12
  • 通道数：8
  • 功率 (W)：910mW
  • 电压 - 电源，模拟：4.75 V ~ 5.25 V
  • 电压 - 电源，数字：1.14 V ~ 1.89 V
  • 封装样式：376-TFBGA
  • 原厂封装：376-NFBGA （10x17）
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