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TMP105YZCR
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TMP105YZCR技术资料
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TMP105YZCR
热管理芯片
制造厂商：
德州仪器(TI)
功能简述：
IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
原厂封装：
6-DSBGA
优势价格，TMP105YZCR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
TMP105YZCR的技术资料下载
TMP105YZCR的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供
TI公司标准型号：TMP105YZCR
制造厂家名称：Texas Instruments
描述：IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
系列：-
功能：温度监控系统（传感器）
传感器类型：内部
感应温度：-40°C ~ 125°C
精度：±3°C（最大）
拓扑：ADC（三角积分型），寄存器库
输出类型：SMBus
输出报警：是
输出风扇：无
电压 - 电源：2.6 V ~ 3.3 V
工作温度：-40°C ~ 125°C
安装类型：表面贴装
封装样式：6-UFBGA，DSBGA
原厂封装：6-DSBGA（1x1.5）
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