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TMP106YZCR
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TMP106YZCR技术资料
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TMP106YZCR
热管理芯片
制造厂商:
德州仪器(TI)
功能简述:
IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
原厂封装:
6-DSBGA
优势价格,TMP106YZCR的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
TMP106YZCR的技术资料下载
TMP106YZCR的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供
TI公司标准型号:TMP106YZCR
制造厂家名称:Texas Instruments
描述:IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
系列:-
功能:温度监控系统(传感器)
传感器类型:内部
感应温度:-40°C ~ 125°C
精度:±3°C(最大)
拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
输出类型:SMBus
输出报警:是
输出风扇:无
电压 - 电源:2.7 V ~ 5 V
工作温度:-40°C ~ 125°C
安装类型:表面贴装
封装样式:6-UFBGA,DSBGA
原厂封装:6-DSBGA(1x1.5)
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