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TMP106YZCT

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热管理芯片
制造厂商:德州仪器(TI)
功能简述:IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
原厂封装:6-DSBGA
优势价格,TMP106YZCT的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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TMP106YZCT的功能参数资料 - 德州仪器(TI)提供
  • TI公司标准型号:TMP106YZCT
  • 制造厂家名称:Texas Instruments
  • 描述:IC DGTL TEMP SENSOR 2WIRE 6DSBGA
  • 系列:-
  • 功能:温度监控系统(传感器)
  • 传感器类型:内部
  • 感应温度:-40°C ~ 125°C
  • 精度:±3°C(最大)
  • 拓扑:ADC(三角积分型),寄存器库
  • 输出类型:SMBus
  • 输出报警:是
  • 输出风扇:无
  • 电压 - 电源:2.7 V ~ 5 V
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C
  • 安装类型:表面贴装
  • 封装样式:6-UFBGA,DSBGA
  • 原厂封装:6-DSBGA(1x1.5)
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